设计端和工具链必须承担更多责任。
现有的EDA工具，在应对N+1这样逼近物理极限的工艺时，已经显得力不从心，更别说再往后的N+2工艺了。
我们迫切需要工具链的再次革命。”
他语速加快，列举出痛点：
“我们需要能进行原子级器件建模的工具，能精确模拟掺杂原子分布对性能的影响；
我们需要多物理场仿真平台，能耦合计算热、电、应力之间的相互效应；
我们需要更强大的计算光刻（OPC）软件，以补偿EUV光刻带来的复杂光学邻近效应；
我们还需要基于大数据的良率预测与优化系统，能在设计阶段就预测出芯片的薄弱环节。
否则，我们设计出来的东西，就像是建立在流沙上的城堡，根本没法在现实的、不完美的工艺里被可靠地制造出来！”
这番尖锐而专业的需求，将所有压力和责任清晰地传递到了陈默和他的EDA团队身上。
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