第830章芯片进展2
设计负责人脸上的自豪感褪去，变得凝重起来。
他看向了工艺整合负责人和设计-工艺产品线总裁孟良凡。
冯庭波适时接话：
“尘风总问到了核心。
设计只是蓝图，制造才是将蓝图变为现实的关键。
下面，就请工艺团队和孟总，为我们揭示‘猎人’芯片在14nmFi平台上的真实情况。”
工艺整合负责人深吸一口气，站了起来。
他操作投影，画面切换到了一张令人眼花缭乱的多维度图表：14nmFi工艺平台良率追踪图。
上面布满了各种颜色的曲线，代表着不同批次的晶圆、不同的测试结构、在不同的关键工艺节点上的良率表现。
“姚总的问题非常直接，我也直接回答。”他的声音努力保持平静，但能听出紧张。
“‘猎人’芯片，是基于我们华兴EDA团队与海思共同开发的新一代PDK进行设计和仿真的。
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